LED芯片質(zhì)量分析

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問題進行質(zhì)量分析。
解決方案
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LED芯片質(zhì)量 分析目的

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問題進行LED芯片質(zhì)量分析。

LED芯片質(zhì)量 分析情況

根據(jù)資料顯示，供需雙方有著長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，自2000年以來需方便一直在供方處采購LED芯片用于制作LED燈珠，但此次糾紛就出現(xiàn)在2019年第3批次的LED芯片上，需方使用了這批涉案“LED芯片”制作成LED燈后被客戶投訴存在死燈現(xiàn)象，經(jīng)需方委托相關(guān)分析機構(gòu)分析，認為系涉案“LED芯片”存在質(zhì)量問題所致。供方則認為涉案“LED芯片”不存在質(zhì)量問題。 為了查明事實，需方向委托方提出對涉案“LED芯片”進行質(zhì)量分析的申請。

LED芯片質(zhì)量 分析結(jié)果

分析專家組對涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場調(diào)查勘驗情況、檢驗結(jié)果進行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下LED芯片質(zhì)量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問題，其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書》的驗收要求，且芯片斷裂的質(zhì)量問題系其本身存在質(zhì)量問題所致。